SG560D 5G智能模块

SG560D 5G NR 系列智能模块

·       关键信息

·       LTE Cat 18 智能模块

·       42.5 mm × 56.5 mm × 2.95 mm

·       约 17.5 g

·       LGA 封装

主要优势

·       搭载 Android 12 或 Android 13 操作系统

·       支持 5G/ 4G/ 3G 多种网络制式的全面覆盖

·       支持 Wi-Fi 6E & DBS、IEEE 802.11ax、2 × 2 MU-MIMO

·       支持 5G & LTE MIMO 技术，提高无线通信数据传输速率和连接可靠性

·       集成多星座 GNSS 接收机，满足不同环境下快速、精准定位的需求，支持 L1 + L5 双频

·       支持 4K H.265/ H.264 视频编解码

·       处理器综合算力达 14 TOPS

·       支持 PCIe 接口

概述

SG560D 系列模块是移远通信推出的基于高通 QCM6490 八核 64 位处理器的多网络制式 5G 智能模块，内置内置高通 AdrenoTM 643 GPU， 搭载 Android 12 或 Android 13 操作系统，性能强大，多媒体功能丰富。SG560D 系列包含四个子型号：SG560D-CE， SG560D-EM 和SG560D-WF 和 SG560D-NA。

SG560D 系列模块符合 3GPP Release 15 规范，同时支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容 4G/ 3G 网络，还支持 Wi-Fi 6E & DBS、IEEE 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax、Wi-Fi 2 × 2 MU-MIMO 和 蓝牙 5.2 技术。

SG560D 系列模块支持 5G & LTE 多输入多输出技术（MIMO），可以在接收端同时、同频段使用多个接收天线，从而大幅降低误码率、改善通信质量。同时，模块集成多星座 GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、NavIC、Galileo、QZSS 和 SBAS 定位系统，可实现快速精准定位。

SG560D 系列模块集成功能丰富的接口（如 LCM、摄像头、触摸屏、PCIe、UART、USB、I2C 及 I2S 等接口），极大地拓展了其在 M2M 领域的应用，可广泛应用在智能网关、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、多媒体终端、智能手机、数字广告牌、智能安全以及工业级 PDA 等行业和设备。